三代半大咖齐聚深圳,芯塔电子再获关注

7月7日,新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛在深圳国际会展中心举行。超过300家第三代半导体产业链上下游企业代表、新能源头部厂商以及相关汽车企业参加本次会议。芯塔电子应用技术总监李冬黎博士代表公司受邀出席会议并发表演讲。

论坛现场

    会上,芯塔电子李冬黎博士做了精彩发言。他认为,目前中国电力电子产业中心,终端产品的全球占比高达40%,随着新能源赛道的全方位推进,未来这个比例还会大幅上升,因此,在政策和市场的双轮驱动下,未来中国的碳化硅器件会在全球占据很重要地位。从市场需求来看,市场规模的增长快于碳化硅供应,应用场景不断在扩大,很多终端玩家在介入采用碳化硅。从供应端来看,因为碳化硅的技术门槛很高,导致扩产速度较慢,可以判断未来几年依旧是供小于求。