芯塔电子参编的《2021第三代半导体调研白皮书》正式发布!

    2021年9月9日,由行家信息科技(广州)有限公司、安徽芯塔电子科技有限公司等多家企业编写的《2021第三代半导体调研白皮书》在深圳重磅发布。
    我国第三代半导体功率器件发展已经进入到了关键性阶段,产业发展需要指导和引领,产品技术在成熟和发展的过程中,更需要制定标准,助力产业更好地实现自主创新。芯塔电子本次参与编写《白皮书》,正是和优秀的供应链代表同台,共建产业知识库,为我国三代半产业输出价值信息,推进第三代半导体技术与社会各领域的融合,促进市场自律规范有序成长,推动产业良性循环和发展。

   《白皮书》全文共计约10万字,内容涵盖第三代半导体行业概况、市场前景、核心技术探讨、应用发展与趋势展望等多个章节。本书的编写汇聚了行业资深人员多年的研究和实践经验,具有较强的前瞻性、指导性、实用性和可操作性。

   《白皮书》从全球第三代半导体的整体产业出发,深入分析了全球第三代半导体产业的发展现状和竞争格局,对全球第三代半导体行业的发展历程和重大事件进行了梳理,归纳剖析了全球第三半导体的市场应用以及未来的技术路线,并重点梳理了中国第三代半导体产业的项目建设以及未来发展态势,为中国第三代半导体产业生态的完善提供参考借鉴。

    我国第三代半导体功率器件的发展离不开各方的共同促进。芯塔电子作为第三代半导体功率器件和模块整体解决方案供应商,未来将大力促进相关产品和服务的演进,加快自主创新技术的成果转化,积极营造开放的第三代半导体功率器件产业生态,整合国内半导体产业链优势资源,为推动行业进步做出贡献。



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