芯塔新资讯 | 6.19-6.25 半导体行业新闻汇总


国内首条碳化硅垂直产线投产


    6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。湖南三安半导体总投资160亿元,规划用地面积约1000亩,自2020年7月破土动工,历时不到一年,一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地,月产30,000片6寸碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。

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台积电明年初确定涨价,部分高达20%


    据台媒经济日报报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成,且12吋制程涨幅高于8吋。


超40亿美元!格芯宣布建新晶圆厂

    

     6月22日消息,国际半导体晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)在官网发布新闻稿表示,格芯今日宣布在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50亿新加坡元)的投资,这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用,利用格芯业界领先的制造技术和服务,赋能全球企业开发和拓展他们的业务。


英特尔“超级晶圆厂”计划曝光!


    据媒体报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三透露,公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“超级晶圆厂”的计划。他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。据悉,英特尔正为提高芯片产能大举投资,包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。


45亿! 一GaN企业砸巨资扩产


      日,荷兰半导体制造商安世半导体(Nexperia)宣布,将斥资7亿美元(约合人民币:45亿元)用于其全球晶圆厂、研发基地的建设。安世半导体目前是全球最大手机ODM公司闻泰科技的子公司,主要生产小型逻辑器件和晶体管。

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