芯塔新资讯 | 6.26-7.2 半导体行业新闻汇总

   最近，意法半导体在一次会议发布了重磅消息——他们最近已经量产了8英寸SiC晶圆。据统计，目前全还有6家企业能够生产8英寸SiC衬底，包括英飞凌、Cree、罗姆、II-VI、Soitec，以及中国的烁科晶体。

     在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析，行业预判 28 纳米将是 100% 国产芯片的新起点，和国产 14 纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。

     这一预判得到了专业人士的认同，据环球网科技报道，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，国产 14nm 芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。“认同行业预判，尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望。”

    作为全球十大半导体公司之一，以及汽车电子、功率半导体以及安全IC领域排名第一的英飞凌，在2020年制定了“有约束力的减排目标”，英飞凌也成为第一家承诺实现“碳中和”的半导体企业。其目标是到2025年，把二氧化碳排放量较2019年降低70%；到2030年实现碳中和。

    6月25日，雷诺集团和意法半导体宣布，双方达成了战略合作，意法半导体将确保在2026-2030年满足雷诺的宽禁带器件产量需求。同时，双方还将合作开发高效、尺寸合适的SiC和GaN技术和产品，以提高电动和混动汽车的功率性能。

    据知名分析机构IC Insights报道，他们将很快发布其McClean 报告的年中更新，其中包括对 2021 年至 2025 年全球 IC 市场的最新预测。据报告显示，在WSTS 定义的 33 个主要 IC 市场类别中，有 32 个预计将今年的销售额有所增长，其中 29 个产品类别预计将出现两位数的显著增长，这是非常罕见的情况下。

    IC Insights预计，今年整个 IC 市场的强劲需求将使整个 IC 市场的销售额增长 24%，并有史以来首次突破 5000 亿美元的平台。