芯塔新资讯 | 7.10-7.16 半导体行业新闻汇总

19+亿!又一SiC企业宣布扩产

   

   7月14日,SK Siltron CSS宣布,计划投资3亿美元(约19.37亿人民币),在美国扩大碳化硅晶圆制造和研发能力。SK Siltron CSS的前身是杜邦的SiC部门,2019年SK Siltron以4.5亿美元(约29亿人民币)将其收购,收购后员工人数增加了一倍,目前约有130名员工。

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国产GaN再次打破记录


    最近,《ELECTRONIC MATERIALS》刊登了一项国产GaN技术进展——GaN HEMT的2DEG迁移率高达2396 cm2 /V·s,“有史以来最高”。据介绍,该技术是由中科院半导体所、山东大学等单位联合开发,主要采用了两段式加热法,可以有效地保护GaN衬底,从而获得光滑的薄膜表面和较低的位错密度。

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国内再添两个集成电路学院


    近日,华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。据了解,全国仅有清华大学、北京大学和华中科技大学三家高校同时获批未来技术学院和国家集成电路产教融合创新平台。

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308亿,中国芯片在六月创下历史记录


    据南华早报报道,在全球严重短缺的情况下,中国不遗余力地生产芯片。根据中央政府周四公布的数据,6月份中国集成电路(IC)产量创下单月新高。

    国家统计局的数据指出,今年六月,中国集成电路产量达到 308 亿片,同比增长 43.9%,超过 5 月份 299 亿片的纪录。这一数字标志着中国首次在一个月内平均每天生产 10 亿个半导体单元。


大增!台积电发布营收公告


    7月9日,台积电发布营收公告,6月份营收1484.71亿新台币,折合约52.94亿美元,再创历史营收新高。

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