芯塔新资讯 | 7.24-7.30 半导体行业新闻汇总

意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆

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  7月27日消息,“意法半导体中国”官方微信宣布,意法半导体(简称“ST”)瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。


PCIM Asia展览会即将召开

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     2021年9月9-11日,PCIM Asia展览会即将召开,这次展会几乎汇集了SiC功率器件的“大半江山”。
    产品展示方面:英飞凌、罗姆、东芝、三菱电机、富士电机、日立、ABB等外资企业;中车股份、瑞能、青铜剑、百识电子、赛晶电力、宏微科技、派恩杰等国内企业,20多家将带来最新的技术成果。
    技术分享方面:Cree、英飞凌、中车等众多企业还将带来14场SiC技术演讲,话题将覆盖汽车电子、轨交、电网等众多领域。
    据介绍,本届会议将有4个论坛,超过50场演讲,包括:电力电子应用技术论坛、电动交通论坛、电力电子储能行业论坛,以及SiC/GaN功率器件技术与应用分析大会。


美国又一家企业要介入GaN制造

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    7月26日,SkyWater Technology宣布,其董事会已批准了一项5600美元(约3.64亿人民币)的战略投资,以扩大其美国工厂的产能,并加速进入8英寸GaN市场。       


罗姆推出内置 SiC 二极管的新型混合 IGBT

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    ROHM 开发了集成 650V SiC 肖特基势垒二极管的混合 IGBT,即 RGWxx65C 系列(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR)。这些器件符合 AEC-Q101 汽车可靠性标准。它们非常适合处理大功率的汽车和工业应用,例如光伏电源调节器、车载充电器以及电动和电气化车辆 (xEV) 中使用的 DC/DC 转换器。
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