意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
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7月27日消息,“意法半导体中国”官方微信宣布,意法半导体(简称“ST”)瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
PCIM Asia展览会即将召开
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美国又一家企业要介入GaN制造
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