芯塔新资讯 | 7.31-8.6 半导体行业新闻汇总

三家车企加入碳化硅应用大潮


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近日,最近鸿海(富士康)、吉利、领跑3家车企加入碳化硅应用大潮,据不完全统计,已经有十几家国内车已经采用或明确表示要采用碳化硅,未来2年碳化硅车载需求有望迅速提升。


台积电将兴建7纳米厂


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    台积电设厂一直是国内外市场焦点,知情人士透露,高雄市政府总动员正在向台积电招手,「双方已有共识,正跟时间赛跑」,预定2022年2月将中油高雄炼油厂旧址中一区、完成污染整治的26.74公顷土地,交给台积电兴建7纳米厂,预计2024年量产。


7月韩国芯片出口创下新高


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      随着全球经济保持复苏,韩国7月出口同比增长 29.6%,创历史新高,连续第九个月增长。根据贸易、工业和能源部汇编的数据,由于汽车和芯片销售强劲,上个月的出口出货量达到 554 亿美元。


三星宣布:晶圆代工涨价


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    三星本周表示,将调整其半导体晶圆的定价,以资助其在韩国平泽附近的 S5 晶圆厂的扩张。就像其行业同行一样,三星代工厂在满足对其服务的需求方面存在问题,因此投资先进的生产设施将确保未来能够使用其先进节点生产更多芯片。同时,价格上涨可能会影响三星代工厂生产的 GPU、SoC 和控制器的成本。 
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