芯塔新资讯 | 8.7-8.13 半导体行业新闻汇总

英飞凌称碳化硅、氮化镓功率元件成本

将在5年内逐步降低

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   8月9日,据报道,半导体厂商英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示,该公司的SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等新材料产品已经走入量产,未来这类功率芯片的制造从主流的6英寸厂转移到8英寸晶圆厂生产。



富士康收购旺宏6英寸晶圆厂

布局车用碳化硅(SiC)芯片

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   8月6日,据《华尔街日报》报道,富士康科技集团宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。

富士康以为苹果公司(Apple) 组装代工iPhone手机闻名,上周四(8月5日)他们与旺宏电子(Macronix International)在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂举行记者会,宣布收购后者的一间晶圆制造厂,生产可应用于汽车芯片的6英寸晶圆。



吉利与罗姆达成合作

用碳化硅技术提升电动车续航里程

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     日前,吉利与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团罗姆宣布加深合作。吉利与罗姆自2018年开始技术交流以来,通过各种车载应用的开发建立了合作关系。此次合作伙伴关系的缔结将进一步促进双方的融合发展,并加速汽车领域的技术创新。

据悉,吉利将利用罗姆以碳化硅为核心的先进功率解决方案,开发高效电控系统和车载充电系统,以延长电动汽车的续航里程,降低电池成本并缩短充电时间。此外,还将利用罗姆通信IC和各种分立元器件等广泛的产品群和解决方案,通过开发高性能ADAS和智能驾驶舱系统,来改善用户体验。


意法半导体

成功制造出200mm碳化硅晶圆


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   近日,“意法半导体中国”官方微信宣布,意法半导体(简称“ST”)瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

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