芯塔新资讯 | 8.14-8.20 半导体行业新闻汇总

   8月19日，Cree官微宣布，他们与意法半导体更新供货协议，扩大SiC晶圆供应量，合作总额增至51.87亿人民币。而Cree与器件企业的长期合作供货订单合计高达84亿人民币，合作企业包括：安森美、英飞凌和意法半导体等。此外，Cree还与采埃孚和ABB等汽车供应商签订了器件供货协议。

   《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO)申请，市值预估约250亿美元（约合人民币1623.55亿元）。

格芯正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。预计格芯将在10月公布IPO上市说明书，年底或2022年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理申请速度而定。

   最近，国外多家碳化硅龙头企业发布了最新财报，其中：

Cree: 财年第四季度碳化硅营收增长35%，全年营收达34亿人民币。

II-VI：碳化硅全年营收达10亿人民币，将再投1.3亿元扩产。

X-Fab：碳化硅预定增长100%，二季度营收达4465万元。