现代汽车自研碳化硅芯片
明年投入应用
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英飞凌公布8英寸GaN
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GaN行业又有重磅消息——英飞凌宣布与松下达成合作，生产8英寸硅基GaN器件，其中650V器件即将正式量产。
全国首条第四代半导体生产线落地
已进入试运行阶段
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Q2晶圆代工厂商营收排名出炉
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根据TrendForce集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。
