1.设计开发碳化硅功率模块、混合功率模块及IGBT模块等,进行功率模块布局设计、结构设计、电性能分析、散热分等;
2.负责模块的性能验证,如电气性能、热性能和可靠性等;
3.负责技术文件编制工作,例如:工艺文件和测试文件编制;
4.负责分析竞品和技术发展趋势,研发新功率模块关键前沿技术;
5.负责半导体模块封装工艺的开发调试、改进提升及日常工艺维护;
6.具有良好的沟通协调及团队协作能力。
1. 全日制本科及以上学历,微电子,物理学、半导体器件、材料物理、材料学、流体力学、电力电子技术、机械自动化等专业,接受应届毕业生;
2. 熟悉半导体功率模块封装工艺流程,了解晶圆制程和封装制程工艺、半导体器件测试和功率器件应用、先进封装材料等相关知识;
3.了解SiC、IGBT等功率器件和模块基本知识;
4.了解热传导和流体基本概念,能够使用仿真软件进行热分析;
5. 熟练掌握半导体工艺和器件仿真软件(如Sentaurus、Silvaco、MEDICI等), 熟悉Cadence或Tanner EDA或Mentor Graphics等版图工具软件,熟练使用AutoCAD、Solidworks、ANSYS、Moldflow等设计软件进行封装结构及模块仿真;
6. 熟悉功率模块终端应用更佳;
7.具有良好的沟通协调及团队协作能力。
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