中国半导体行业的黄金时代，突如其来。
目前SiC、GaN占全球功率半导体器件市场不到5%，并且中国占全球市场的40%以上，国产品牌占有量却不足10%。据三代半联盟预测，2024年我国SiC、GaN器件市场规模将高达300亿元以上。
勇立潮头敢为先,奋楫扬帆谋新篇
2020年10月10日，安徽芯塔电子科技有限公司正式成立，核心团队成员由清华大学、中科院背景的来自产业界的资深技术人员组成，当年即被评为芜湖市高层次人才团队I类项目。公司研发设计SiC SBD，SiC MOSFET，GaN HEMT等第三代半导体功率器件和模块，提供给客户更好的性价比和更多的选择。
至目前，团队凭借深厚的技术积累和良好的市场口碑，快速完成了技术储备和早期市场开拓。但面向未来，我们必须更进一步。为此，安徽芯塔电子科技有限公司推出全新内容平台 —— 芯塔电子微信公众号于2021年4月26日正式上线。
芯塔电子面向高端电源、工业控制、光伏逆变器、新能源汽车等领域提供包括SiC SBD，SiC MOSFET等第三代半导体功率器件和模块、驱动应用解决方案等。公司专注SiC功率器件，欢迎各界携手共进，为实现先进SiC功率器件的国产化共同努力！我们将定期更新芯塔电子新闻、半导体行业新闻以及“芯塔心说”原创栏目。届时，将由资深半导体研究专家为您解读行业最新动态。请关注芯塔电子，我们将给您带来更多精彩。
安徽芯塔电子科技有限公司是一家聚焦于提供第三代半导体功率器件和模块整体解决方案的芯片公司，注册资金2000万元。主要产品包括SiC SBD，SiC MOSFET，GaN HEMT等第三代半导体功率器件和模块等。公司技术团队由清华大学、中科院背景的来自产业界的资深技术人员组成，致力于第三代半导体功率器件的研发创新与产业化。
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