芯塔电子受邀参加“SEDEX 2021中韩功率半导体产业合作交流会”

2021年11月4日,芯塔电子受邀参加由韩国半导体产业协会(KSIA)主办、中韩产业计划创新研究院(ITIRI)承办的“SEDEX 2021中韩功率半导体产业合作交流会“。

韩国一直是半导体产业较为发达的国家,但在第三代功率半导体领域,韩国也是属于刚起步阶段,和我国现状较为相似,目前三代半龙头企业仍在欧美等国家。为快速打破国际大企业垄断,中韩两国正积极寻求跨国间的合作。 

此次讨论会议由中国宽禁带半导体联盟秘书长、《化合物半导体》主编陆敏博士主持,嘉宾由前韩国东部半导体总经理兼技术研发副总裁Yoon-JongLee、芜湖启迪半导体有限公司研发总监钮应喜、中科院苏州纳米所加工平台GaN功率器件研发负责人于国浩、华大半导体发展规划部战略经理刘新杰、安徽芯塔电子科技有限公司运营总监张俊英组成。

会议开始前,SAMSUNG Semiconductor CEO ,LAM Research CEO先就半导体行业前瞻趋势发表主旨演讲。在圆桌论坛环节,与会嘉宾围绕第三代半导体发展的技术创新和市场趋势以及在双碳战略中的机遇和挑战进行互动讨论,积极探索第三代半导体产业发展之路及发展模式,共议特色发展路径。

双碳是中国提出的两个阶段碳减排奋斗目标的简称,即二氧化碳排放力争于2030年达到峰值,努力争取2060年实现碳中和。为了实现双碳目标,目前的能源电力系统将向低碳化、电气化、智能化方向发展。芯塔电子运营总监张俊英表示,在国家“双碳”战略指引下,第三代半导体将作为支撑“智能、绿色、可持续发展”的关键材料和器件,将在能源、高速轨道交通、新能源汽车、新一代移动通信、新一代光电应用等方面发挥巨大的作用第三代半导体在推动“双碳”目标实现上大有可为。

张俊英介绍,安徽芯塔电子是一家专注于第三代半导体功率器件和模块整体解决方案的公司。掌握了SiC SBD、SiC MOSFET,GaN HEMT等第三代半导体功率器件的核心技术和相关专利。为了积极响应国家“双碳”战略,未来三到五年,公司将积极布局相关领域,产品覆盖整个新能源汽车、充电桩、新能源光伏产业以及风电领域、电力配送、白色家电中的电源及部分转换器等领域。公司也将建立检测、研发和应用中心,进行应用开发测试和对客户提供现场应用技术支持,为多产业多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。

与会嘉宾纷纷表示,面对未来发展对第三代半导体材料和器件更大需求,国际龙头企业已经瞄准中国庞大的市场,扩产能和降成本将成为未来全球第三代半导体产业发展的主旋律。中韩两国应加深半导体企业间的互动合作,共同推进技术与人才交流。同时,各地方政府以及产业相关企业尽早做好顶层设计,积极提前布局,实现国内技术、产业、资金、政策和市场资源的有效协同。

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