加拿大发布106页报告
制定半导体2050计划
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近日,加拿大半导体委员会发布了一项全面的行动计划,旨在将加拿大转变为价值 7 万亿美元的全球半导体市场的领导者。
他们表示,随着全球芯片短缺继续对加拿大的供应链和经济造成严重破坏,他们在这份题为“ 2050 年路线图:加拿大半导体行动计划”的106 页报告中提出了短期、中期和长期的建议,以构建加拿大的半导体产业。
电动车推动
SiC市场规模将暴增17倍
据台媒报道,因为电动车普及加持,带动车用功率模组(Power Module)市场将逐年扩大、2030年市场规模预估将暴增4.6倍,其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率半导体的SiC-PM市场规模预估将飙增17倍、超越采用硅(Si)制功率半导体的Si-PM市场。
英飞凌将迎来新CEO
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据外媒报道,在成功执掌英飞凌十年后,Reinhard Ploss 将于明年 3 月离开这家半导体制造商的最高职位。同时,公司监事会现已宣布他的继任者。据报道,目前担任英飞凌首席运营官 (COO)的Jochen Hanebeck将成为英飞凌CEO继任者。
SiC技术领域迎来新突破
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最近,日本名古屋大学又公布一项碳化硅技术创新,采用溶液法成功生长了6英寸的碳化硅衬底,而且缺陷降低至1%。通常,碳化硅企业要实现尺寸从4寸到6寸的突破,通常需要5年,而名古屋大学仅用了1年时间,就实现了碳化硅衬底从3英寸到6英寸的突破。这项碳化硅技术还有许多亮点:
▲碳化硅长晶过程“可视化”,解决了“暗箱操作”难题。
▲采用人工智能技术,实现多参数的实时监控,通过机器学习找到最佳生长条件。
据介绍,相关产品将在明年出样,2025年将正式量产,目前,日立、Mipox已经参与生产和投资。