芯塔电子亮相2022慕尼黑华南电子展,国产品牌大放异彩!

   11月15日-17日,第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展-2022慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心圆满举行。芯塔电子作为国内三代半行业新锐,在本次盛会上会惊艳亮相,向业界展示全系碳化硅产品、热点技术及应用解决方案,荣获高交会主办方颁发的“优秀产品奖”。


   本次展会,芯塔电子集中展示了碳化硅全系产品和技术,包括6英寸碳化硅SBD/MOSFET裸晶圆和具备业内领先水平的650-1200V多种封装碳化硅二极管、650-1700V多种封装碳化硅MOSFET器件以及碳化硅功率模块等。芯塔电子作为拥有三十余项自主知识产权的纯国产品牌,其碳化硅MOSFET器件因导通电阻、栅电荷、优质因子、米勒电容性能参数优异,直接对标国外一线品牌,吸引了大批业界同仁及客户驻足交流洽谈。


   展会现场,芯塔电子还针对新能源汽车、充电桩、光伏储能、高端电源等领域做了具体应用方案展示。值得关注的是,某头部客户的直流充电模块产品运用了芯塔电子1200v 40mΩ SiC MOSFET双管并联的产品后,产品功率密度达到47W/Inch3,效率做到97.5%,达到行业天花板级水平。


   本次展会以“融合创新”为主题,立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南以及东南亚市场,紧扣技术发展潮流。第三代半导体当前已成为行业热度话题,在全球科技的博弈下,5G通信、电动汽车等新兴产业产生的巨大需求,为把握第三代半导体发展的战略机遇,展会现场设立第三代功率半导体特色展区,汇聚了众多国内外优秀企业。


   创新是产业发展的引擎,芯塔电子正大力集聚优质创新资源,激发协同创新势能,与上下游相关企业、高校及科研院所共同开展科技创新、推进科技成果转化。芯塔电子应用技术总监李冬黎博士展会期间在接受业界知名媒体OFweek维科网时介绍:“目前,芯塔电子在桥接终端产业、头部高校的成果转换工作中发挥着越来越重要的作用。我们将高校创新技术工程化、产业化,同时推动终端产业产品技术更新换代,解决产品创新问题。已形成了以市场为导向、立足自主创新、产学研用相结合的研发创新模式。”
   凭借对第三代半导体行业应用的深刻洞察、领先的技术和强势多元化的产品以及种类丰富的应用解决方案,芯塔电子在本次展会上掀起了业界对碳化硅行业应用的关注热潮,让国产品牌大方异彩。

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