芯塔电子参与编写的碳化硅产业国际标准正式发布!

    近日,国际半导体产业协会(SEMI)正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》(Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer)。此标准由瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司主导编写,安徽芯塔电子科技有限公司、中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参与编写,历时近三年时间。

    据悉,SEMI国际产业标准有50年的发展历史,是完全意义上的产业标准,完全由产业人士主导制定。通过SEMI提供的良好平台,全球的供应方和采购方有了很好的交流机会,交换彼此需求和发展动态,在最大程度上达成一致。SEMI全球已成立了21个标准委员会及200多个工作小组为推动全球产业标准的制定贡献力量。目前已经制定了高达1077项、21大类的标准及安全相关准则,并广为全球IDM厂、晶圆厂、封装测试厂等应用。

    《4H-SiC同质外延片标准》这一国际标准的参与制定和发布实施,说明芯塔电子的研发实力和市场地位已经得到了行业的高度认可。一个融入中国智慧的国际标准出台,堪称加速企业高质量发展的“金钥匙”,对提高我国产品竞争力、争取国际贸易主动权意义重大、影响深远。

     近年来,芯塔电子始终坚持以碳化硅半导体国产化为导向,持续强化核心技术攻关,参与制定多项国内及国际标准,科技创新成果竞相涌现。未来,芯塔电子将继续以技术标准化抢占行业发展制高点,持续深化上下游企业单位紧密合作,在推动中国乃至国际碳化硅半导体行业的稳健进步和创新发展方面做出更多贡献。

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