芯塔新资讯 | 7.16-7.23 半导体行业新闻汇总


北京大学硅基GaN研究又有新纪录

NEW

最近,北京大学等团队又创造了新纪录——他们开发了一种硅基GaN,其迁移率达到了1090cm2/V-s,相比之前的最高记录提高了51%左右。

据介绍,通过厚的位错过滤层,减少n-GaN中的穿透位错,是北大取得这一成果的关键。这项研究最近刊登在《应用物理学快报 (Applied Physics Letters)》上。


2021年上半年我国集成电路

同比增长43.9%

NEWS

      7月21日,工信部官网发布了2021年上半年电子信息制造业运行情况。
     上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%,增速比上年同期提高14.1个百分点,近两年复合增长率为12.5%。6月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%,增速比上年同期提高0.8个百分点。
    上半年,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长17.6%,增速比上年同期提高13.6个百分点。6月,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长4.1%,增速比上年同期回落13.4个百分点。



中国时速600公里的高速磁浮正式下线

NEWS

    我国在高速磁浮领域取得重大创新突破。7月20日,由中国中车承担研制、具有完全自主知识产权的我国时速600公里高速磁浮交通系统在青岛成功下线,这是世界首套设计时速达600公里的高速磁浮交通系统,标志着我国掌握了高速磁浮成套技术和工程化能力。


台积电日本晶圆厂规划曝光

NEWS

    日经亚洲获悉,台积电正在决定最早于2023年,将其在日本的首家芯片工厂投入运营。知情人士人士告诉日经亚洲,计划在日本西部九州岛熊本建造的工厂将分两个阶段进行。预计全球领先的芯片制造商台积电董事会将决定本季度的投资。
   一旦两个阶段都投入生产,新工厂将能够使用 28 纳米技术每月生产约 40,000 片晶圆,该技术广泛用于多种类型的芯片,包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。


网传全球第二大封测厂可能被收购

NEWS

   7月21日消息,据“streetinsider”近日爆出,安博凯直接投资基金(MBK Partners, L.P.)有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后,Amkor在7月15日的股价上扬2.2%。


上一篇:芯塔新资讯 | 7.24-7.30 半导体行业新闻汇总
下一篇:芯塔新资讯 | 7.10-7.16 半导体行业新闻汇总
Copyright © 2021安徽芯塔电子科技有限公司. All Rights Reserved. 皖ICP备2021008731号-1