1. 负责IGBT、碳化硅MOSFET、二极管、GaN等功率器件的仿真、参数优化设计、版图绘制；

2. 负责产品工艺流程编制及投产工作，跟踪产品流片过程，分析WAT和CP数据，解决流片中出现质量问题，积极推动项目顺利完成；

3. 负责器件测试、筛选及评估，失效分析、封装制程改进等等；

         4. 负责代工厂商过程审核、产品审核；

         5. 负责分析竞品和技术发展趋势，研发新功率器件关键前沿技术；

1.全日制本科及以上学历，工程类专业，优先考虑微电子、集成电路、半导体物理、材料学、微电子封装、电力电子等专业，接受应届毕业生；

2.熟练掌握功率器件与工艺原理和性能，有IGBT、MOS、SiC、GaN设计经验者优先；

3.有半导体器件仿真软件及版图软件经验优先，例如：Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件，L-Edit版图设计软件；

4. 有功率器件晶圆厂工作经验优先，熟悉FAB工艺制造流程及产品质量管控；熟练运用Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、熟悉半导体制造工艺者优先；

5.掌握五大质量工具及六西格玛管理，具备较强数据分析和问题解决能力；

6.具有良好的沟通协调及团队协作能力。