7月7日，新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛在深圳国际会展中心举行。超过300家第三代半导体产业链上下游企业代表、新能源头部厂商以及相关汽车企业参加本次会议。芯塔电子应用技术总监李冬黎博士代表公司受邀出席会议并发表演讲。 论坛现场 会上，芯塔电子李冬黎博士做了精彩发言。他认为，目前中国电力电子产业中心，终端产品的全球占比高达40%，随着新能源赛道的全方位推进，未来这个比例还会大幅上升，因此，在政策和市场的双轮驱动下，未来中国的碳化硅器件会在全球占据很重要地位。从市场需求来看，市场规模的增长快于碳化硅供应，应用场景不断在扩大，很多终端玩家在介入采用碳化硅。从供应端来看，因为碳化硅的技术门槛很高，导致扩产速度较慢，可以判断未来几年依旧是供小于求。 李冬黎博士精彩发言 谈及供应链保障方面，李冬黎博士表示芯塔电子在创办之初就进行全方位战略布局，协同国内的产业链，进行本土创新，实现可持续的供应。目前这种模式已经取得了很好的效果，芯塔电子新一代SiC MOSFET即将发布，今年会推出6-7款SiC MOSFET系列产品，芯塔电子将形成更加系统全面的产品体系。 李冬黎博士精彩发言 沙发论坛是本次“聚会”的一大亮点，来自芯塔电子、三菱电机、华润微、基本半导体等碳化硅企业畅所欲言，进行了精彩的思想碰撞，为”第三代半导体国产替代之路”建言献策。与会嘉宾一致认为，第三代半导体现已成为全球半导体产业技术创新和产业发展的热点，拥有最大的发展空间和良好的市场前景。近年来随着材料、器件、工艺和应用方面的一系列技术创新和突破，第三代半导体走到了从研发到产业的拐点，政府、科技界和产业界对其未来发展给予了很高的期望，国产化需求迫切。 论坛现场 据悉，SiC和GaN功率器件在新能源汽车、光伏、储能和快充等众多的应用正在超预期地加速中，而且国内的第三代半导体项目投资扩产提速明显。预计2025年碳化硅和氮化镓功率器件的市场规模将超过35亿美元。芯塔电子未来将继续加大研发投入，加强技术创新，致力于铸造第三代半导体碳化硅的中国“芯”。
