近日，昭和电工宣布，将筹集近65亿人民币，进行碳化硅等半导体材料扩产。据了解，此前昭和电工已经通过6次扩产，将产能提升了6倍，而这次扩产或与碳化硅需求升温有关。此前，它与英飞凌和日本电装都签署了多年供货协议。从昭和电工公布的计划投资细则来看，用于碳化硅晶圆等方面扩产的资金约为58亿日圆（3.4亿人民币），扩产项目预计2023年12月完工。

    Yole发布2021年第二季度SiC器件报告，公布了全球SiC器件营收前6强榜单，领先企业包括：意法半导体、Cree、罗姆、英飞凌、安森美和三菱电机。但该报告没有透露企业的SiC器件具体营收，据了解，Cree公司2021财年的营收达到34亿人民币，英飞凌预计2021财年的SiC营收将达到13.25亿人民币。