芯塔新资讯 | 6.5-6.11 半导体行业新闻汇总


阈值高达8.4V!GaN又破解一项难题


     6月8日,南方科技大学在官网宣布,他们研发的GaN器件取得了突破性进展——成功将器件的阈值从1.7V提升到8.4V,解决了阈值低和阈值不稳定问题。有了这项技术,氮化镓有望能够采用通用型驱动器,而无需定制驱动器,可以提高安全性,降低整体成本,将进一步推动氮化镓的普及。相关研究成果已发表在IEEE International Electron Devices Meeting和IEEE Electron Device Letters上。


国内首台全碳化硅牵引逆变器

通过载客运营“大考”

    牵引逆变器是列车关键部件之一,堪称城市轨道交通车辆的心脏,其性能的优劣直接影响列车运行、运输能力和耗能大小。而牵引逆变器性能优劣与其电力电子器件的品质密切相关,上世纪九十年代至今,牵引逆变器电力电子器件已经历了从半控晶闸管(SCR)、全控晶闸管(GTO)再到硅基绝缘栅双极晶体管(IGBT)的发展过程。

    近日,《地铁列车全碳化硅牵引逆变器研制项目》正式通过中国城市交通协会技术装备专业委员会专家评审,标志着国内首台全碳化硅牵引逆变器完成载客运营“大考”。

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打破全球记录!SiC又突破一项难题


    最近,英国华威大学公布了一项新的碳化硅技术突破——他们采用超结SiC SBD,实现了2045V击穿电压,同时导通电阻仅为0.73mΩcm2,打破了日本的最低导通电阻纪录。同时,华威大学还发明了新的制造技术,解决了超结SiC的制造难题(瀚天天成也有类似突破),未来将帮助碳化硅加速替代硅基IGBT等功率器件。

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英飞凌成第一大车用芯片供应商

     Strategy Analytics最新发布的《2020年汽车半导体供应商市场份额报告》显示,英飞凌以13.2%的市场份额“甩开”恩智浦,成为2020年全球第一大汽车半导体供应商。全球前五名供应商包括英飞凌、恩智浦(NXP)、瑞萨、德州仪器(TI)、意法半导体(ST),五家合计包揽了2020年全球汽车半导体近49%的市场份额。

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美国将联合多国

解决半导体供应链漏洞



     日经最新报道指出,根据白宫周二发布的一份报告,美国将与四边安全对话中的国家和七国集团合作,解决半导体和其他战略材料的供应链漏洞。

     美国在芯片和其他关键产品上对中国的依赖引起了越来越多的担忧,尤其是在这些国家在全球竞争的情况下。美国总统拜登的目标是与四方成员日本、澳大利亚和印度等合作伙伴合作加强国内供应链,但目前尚不清楚华盛顿是否能够为其雄心勃勃的计划获得足够的资金。

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