芯塔新资讯 | 8.28-9.3 半导体行业新闻汇总

2025年GaN功率元件年CAGR达78%

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    TrendForce集邦咨询表示,2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基站、能源转换器及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。其中,以GaN功率元件成长幅度最高,预估今年营收将达8,300万美元,年增率高达73%。

尘埃落定!瑞萨宣布完成收购Dialog

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   8月31日,瑞萨电子公司(以下简称“瑞萨”)宣布,已完成对英商Dialog Semiconductor(简称“Dialog”)的收购,总股权价值约48亿欧元。


安森美收购GTAT

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   近日,安森美在官网宣布,他们与SiC生产商GTAT达成最终协议,安森美将以4.15亿美元(约26.87亿人民币)现金收购了GTAT。


AIST成功开发高速SiC晶片抛光技术

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   据日本科技媒体报道,AIST开发了一项高速SiC晶片抛光技术,可以将速度提升12倍,大幅降低成本,该技术即将导入6英寸SiC晶圆的集成加工工艺中:

  ▲速度更快:传统转速50 rpm,新技术达到700rpm。

  ▲多片抛光:传统方式只能单片研磨,新技术可以同时多片加工。

  ▲节省材料:不需要研磨液,只需要水。

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