我国第三代半导体新材料产业正跃跃待发。5月21日-23日，由欢芯鼓伍俱乐部（IC Happy Heart）主办，DIGITIMES、化合物半导体协办的“欢芯・碳化硅半导体技术精英课程”在浙江嘉兴隆重举办。中科院半导体所博士、安徽芯塔电子科技有限公司创始人、CEO倪炜江受邀参与授课。
倪炜江博士在本次行业精英课程中的演讲主题为《碳化硅半导体器件技术与工艺》。他分别从SiC器件的发展历史、SiC材料特性等方向，详细介绍了SiC Planar MOS和Trench MOS器件结构、仿真模型、参数优化方向，工艺技术方面重点介绍了栅氧工艺，探讨如何开发出更好的SiC器件产品。由于封装直接影响着SiC器件性能的发挥，倪炜江博士在课程最后根据 SiC器件的相关特性介绍了后段封装技术。
课程还邀请了欢芯鼓伍创办人罗仕洲，北京大学物理系博士、研究员、宽禁带半导体联盟秘书长、化合物半导体杂志主编陆敏，米格实验室创始人闫方亮等业界大咖亲临授课，针对碳化硅半导体技术进行系统性、专业性培训，并就真实案例、层层解析行业热点。
本次培训交流会，多名业界大咖同台带来一系列碳化硅课程“盛宴”，来自半导体产业链60余位一线生产与管理人员共同参与，促进了国内碳化硅产业上下游的交流、融合与发展，增进彼此间情谊，创造交流合作机会，展现了我国碳化硅（SiC）产业“厚积”力量。
